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低压注塑成型工艺介绍
什么是 Technomelt® 低压注塑成型工艺？
Technomelt 低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化
成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀
等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的 Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、
敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连
接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
Technomelt® 低压注塑成型工艺的优势
低压注塑成型工艺与传统工程塑料注塑的温度/压力比较
1．提升终端产品的性能：
1）注塑压力低，无损元器件，次品率低针对传统注塑工艺压力过高的缺陷，Technomelt 系列特殊胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流
淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，大程度地降低了废品率。
低压注塑成型工艺传统工程塑料注塑
材料汉高 Technomelt 热熔胶 ABS，PBT，PP 等
注塑压力 1.5～40bar 350～1,300bar
注塑温度 190～230℃ 230～300℃
合模压力 1 吨过 50 吨
模具材料铝钢
对模具的损坏性无磨损磨损
2）优异的保护效果
密封性好：Technomelt 系列特种胶料熔化后具有良好的的粘接性能，可有效地对所封装元器件起到密封、
防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。
耐高低温：耐环境温度范围为-40℃到 150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。
抗冲击性：成型后可达硬度 Shore A 60～90 或 Shore D 40，具有良好的韧性，可减缓来自外界的冲击力。
电绝缘性：体积电阻在 1011～1014 之间，可做绝缘材料。
阻燃性：Technomelt 系列热熔胶还具有优良的阻燃性能，符合 UL94V0 标准。
3）环保型产品
汉高 Technomelt 系列热熔胶符合欧盟 RoHS 指令，不含任何溶剂，是无害单组份环保材料。
2．缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率
成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期。
另外，相比费时的双组份灌封工艺，低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒，大的促
进了生产效率。
低压热熔胶注塑成型灌封
耐温性 -40～150℃ ～180℃
元器件尺寸一般在名片大小之内无限制
工艺周期无化学反应 20～50 秒化学反应需要 24 小时左右
3．节约总生产成本
首先，低压注塑成型工艺的设备。传统注塑工艺设备系统，一般来说成本较高，其中包括购买高压
的注塑机，另外还必须有水冷系统以及昂贵的钢模。而低压注塑成型工艺设备系统一般比较简单，仅由热
熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成。
其次，由于注塑压力低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开
发周期。如用低压注塑成型工艺来替代传统灌封工艺，则还可节省灌封用的外壳以及后加热固化等费用。
后，由于低压低温，可大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费。
因此，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，降低产成品的次品率，还可以从总体上帮助
生产企业建立成本优势。
Technomelt® 低压注塑成型工艺过程
工艺加简洁，操作加简便

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东莞市程锦塑化有限公司

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低压注塑汉高热熔胶 PA OM633 包封应用

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